產(chǎn)品名稱：劃片液
1. 產(chǎn)品特點(diǎn)
EC-3009 系列劃片液是由多種進(jìn)口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的濃縮型劃片液。用于
硅晶片的切割，具有很好的冷卻和潤(rùn)滑作用，降低了半導(dǎo)體晶圓的表面損傷，機(jī)械應(yīng)力，減少了硅片
在切割過程中發(fā)生脆性崩裂或劃痕的問題，避免硅粉殘留在圓晶表面，有利于半導(dǎo)體晶圓后續(xù)工序清
洗，能有效地改善半導(dǎo)體晶圓的厚度誤差，提高切割良率及成品率。同時(shí)具有較好的防腐防銹性能，
減少了硅晶圓切削設(shè)備發(fā)生銹腐蝕的問題，大大提高了切割片的使用壽命和硅晶圓的成品率。
2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
● 專用于硅晶片切割劃片，避免硅粉塵堆積在焊盤上及 Al/Cu 鍵合焊盤可能的電偶腐蝕；
● 減少切割過程中的熱量和摩擦；
● 減少晶片頂部和底部的碎裂；
● 保持切割刀片清潔，提高切割刀片的使用壽命；
● 低氣味，不腐蝕，無毒，可生物降解無污染；
3. 應(yīng)用范圍
適用于硅晶片切割劃片。
