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EP1000 BGA焊膏
產(chǎn)品特點
采用德國進口原材料。無毒，低煙，殘流物少。
產(chǎn)品優(yōu)勢
● 擁有寬工藝窗口，適用于0.1005inch元器件表面貼裝工藝解決；
● 無鹵，符合RoHS 2.0測試要求；
● 高可靠性：空洞性能達到IPC CLASSⅢ級水平；
● 低錫珠量，強可焊性，滿足無鉛器件浸潤要求；
● 無鉛回流焊接良率高，對細至0.16mm直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化；
● 低殘留，回流后基本無殘余物，無腐蝕，阻抗高；
● 優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。
應(yīng)用范圍
適用于手機、通訊、數(shù)據(jù)線等PCB，BGA及PGA的SMD返修。
參數(shù)
使用方法
對焊點區(qū)域使用滴涂、印刷方式涂覆焊膏。
焊膏從低溫保存下取出時，應(yīng)放置4-6小時直至回復(fù)室溫。從容器內(nèi)取出所需份量的焊膏，一經(jīng)使用后，不要放回原來之容器內(nèi)。應(yīng)拋棄或存于另外之容器置于低溫（5-10℃）待下 次使用。
